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產品信息：
HY585D導熱阻燃加成型有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產品參數：
產品特點：
1、無溶劑、低碳
2、的耐候性、耐老化性、耐紫外線
3、具有性絕緣性、防潮、抗震
4、適合電子元器件灌封、密封
5、無腐蝕性
包裝規(guī)格:
（1）20kg/套（A組份10kg + B組份10kg）。
應用范圍：
HY585D適用于電子元器件有導熱要求的灌封、密封。
儲存方式：
密封儲存于陰涼干燥處，儲存期6個月。
友情鏈接： 阿克魯
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