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產(chǎn)品說明
HY585有機硅灌封膠是一類雙組份、室溫固化、加成型的有機硅灌封材料。自流平、耐高低溫、具有優(yōu)良的耐老化性、絕緣性、防潮、抗震。應用于電子元器件的各種粘接、密封。
產(chǎn)品特性
l 無溶劑、環(huán)保低碳
l 優(yōu)秀的耐候性、耐老化性、耐紫外線
l 具有性絕緣性、防潮、抗震
l 適合電子元器件灌封、密封
l 無腐蝕性
應用范圍
HY5850硅凝膠適用于各種電子元器件的密封保護，尤其精密電子元器件。
HY585T適用于電子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584D適用于電子元器件有導熱阻燃要求的各種灌封、密封。
HY584H適用于有高導熱性要求的電子元器件灌封、密封。
固化機理
HY585是有機硅灌封材料，其固化機理是與固化劑反應固化，變?yōu)閺椥怨腆w。溫度越高、濕度越大，固化就快；在低溫、低濕環(huán)境下固化速度就慢。
耐化學介質(zhì)
產(chǎn)品可長時間耐淡水、污水、廢水、碳酸鈣水溶液、清潔劑、低度酸、腐蝕性水溶液等，短時耐礦物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有機溶劑、油漆稀料、高濃度酸堿等。
使用方法
前期準備
保證灌封表面無油污、無灰塵。長期存放由于比重大容易分層，用前應攪拌均勻后使用，不影響產(chǎn)品性能。
混合膠液
按膠料A:固化劑B=1:1的質(zhì)量比（或體積比）配比，攪拌均勻、顏色一致為好。
混合好的膠液應在1小時內(nèi)用完。
施膠固化
將混合均勻的膠夜灌注入元器件中，細流慢注，避免裹入氣體。
室溫下24小時全固；60度加熱40分鐘全固；80度加熱20分鐘全固。
固化后用刀片清理多余的殘膠。
可采用自動混料灌裝機！
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